8月7日下午，深圳市恒寶通光電子參加了在西安舉辦的第四屆光電產業(yè)高峰論壇，在論壇上做了題為“數(shù)據(jù)中心光模塊光電封裝技術及發(fā)展趨勢”的報告。報告介紹了恒寶通公司在光模塊光電封裝技術上積累的工藝經驗和對光模塊封裝發(fā)展趨勢的判斷，宣傳了恒寶通先進的光電封裝生產線和工藝開發(fā)技術能力，得到與會相關行業(yè)企業(yè)和產業(yè)投資公司的好評，并初步探討了合作意向。

本次論壇由清華大學與中國激光雜志社共同舉辦。論壇圍繞光電芯片創(chuàng)新成果的產業(yè)化突破，邀請了國內光電產業(yè)領域的公司和投資團隊，共聚一堂，共話發(fā)展。論壇吸引了近百位專家、學者、相關從業(yè)人員及在校學生，對于如何發(fā)展自主創(chuàng)新的光電芯片和引領未來光電產業(yè)前沿進行了熱烈和深入的討論。

恒寶通副總經理葉宇在論壇上做報告